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探索COB燈珠的魅力與應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：

2026-02-05 03:15

什么是COB燈珠？

COB燈珠，顧名思義，是一種集成光源技術(shù)，具有超高的光效和出色的散熱性能。它的全稱(chēng)是Chip On Board，直譯為“芯片封裝在基板上”。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，*是將多個(gè)LED芯片直接安裝在同一基板上，這樣的設(shè)計(jì)使得COB燈珠在發(fā)光效率和散熱方面都有了較大的提升。

COB燈珠的優(yōu)勢(shì)

說(shuō)到COB燈珠的優(yōu)勢(shì)，那可真是數(shù)不勝數(shù)！首先，它的光效極高，這意味著更少的能耗*能產(chǎn)生更多的光亮。其次，COB燈珠的散熱性能也很不錯(cuò)，能夠有效防止過(guò)熱，延長(zhǎng)使用壽命。**，COB燈珠的體積相對(duì)較小，設(shè)計(jì)上更為靈活，適用于各種不同的照明需求。

應(yīng)用場(chǎng)景

COB燈珠的應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛！無(wú)論是家居照明、商業(yè)空間，還是舞臺(tái)燈光，COB燈珠都可以大顯身手。例如，在家居照明中，使用COB燈珠的燈具能夠提供均勻的光線(xiàn)，讓每個(gè)角落都能享受到溫馨的光芒。而在商業(yè)空間中，COB燈珠則可以吸引顧客的目光，提升商品的展示效果。

COB燈珠的未來(lái)

隨著科技的不斷進(jìn)步，COB燈珠的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。未來(lái)，我們可能會(huì)看到更多智能照明系統(tǒng)與COB燈珠結(jié)合，創(chuàng)造出更為人性化和環(huán)保的照明解決方案。想象一下，回到家中，燈光自動(dòng)調(diào)節(jié)到你*喜歡的亮度，真是太方便了！

總結(jié)

綜上所述，COB燈珠憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和優(yōu)越的性能，在現(xiàn)代照明領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。無(wú)論是在家庭、商業(yè)還是公共場(chǎng)所，它都能為我們帶來(lái)更好的照明體驗(yàn)。若你還未體驗(yàn)過(guò)COB燈珠的魅力，不妨嘗試一下，照亮你的生活吧！

COB燈珠

資訊推薦

2024.02.28

如何鑒別LED燈珠是否為純金線(xiàn)

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線(xiàn)純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線(xiàn)，金線(xiàn)是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線(xiàn)的純度呢？ 鑒別LED金線(xiàn)可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線(xiàn)的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線(xiàn)純度等級(jí)，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線(xiàn)的外觀(guān)，首先看金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線(xiàn)徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線(xiàn)在拉制過(guò)程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線(xiàn)損傷處斷裂。其次看金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線(xiàn)與LED燈珠芯片之間、金線(xiàn)與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn)與不合格金線(xiàn)之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線(xiàn)，也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線(xiàn)。打金線(xiàn)長(zhǎng)度都是固定的，如果來(lái)料金線(xiàn)的直徑為原來(lái)的一半，那么對(duì)打的金線(xiàn)所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線(xiàn)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線(xiàn)直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線(xiàn)的LED燈珠客戶(hù)來(lái)說(shuō)，采購(gòu)直徑上偷工減料的金線(xiàn)，會(huì)存在金線(xiàn)電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線(xiàn)壽命，必然比1.2mil的金線(xiàn)要短，但是封裝廠(chǎng)的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái)，必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線(xiàn)的直徑。 ? 3、LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn)是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線(xiàn)進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線(xiàn)必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線(xiàn)的破斷力和延伸率對(duì)引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線(xiàn)易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線(xiàn)控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類(lèi)：金線(xiàn)、銀線(xiàn)、金包銀合金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)。金線(xiàn)具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線(xiàn)的價(jià)格昂貴，封裝成本也過(guò)高。

圖片名稱(chēng)

2024.02.28

LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類(lèi)：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線(xiàn)正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線(xiàn)晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大，會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線(xiàn)? 1.金線(xiàn)的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線(xiàn)的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線(xiàn)的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(lèi)(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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