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攝影補(bǔ)光燈光源怎么,海隆興教您怎么避免踩坑

發(fā)布時(shí)間:

2026-01-04 09:00


引言:當(dāng)攝影補(bǔ)光燈遇上“光”的精準(zhǔn)挑戰(zhàn)
在影視照明上,一臺(tái)好的攝影補(bǔ)光燈能夠成就照片和視頻成片質(zhì)量,往往隱藏在那些不起眼的COBLED燈珠里。當(dāng)行業(yè)都在追求“大功率”“高亮度”時(shí),海隆興光電雙色COB燈珠卻憑借“小身材、大能量”的硬實(shí)力,成為國內(nèi)70%攝影補(bǔ)光燈廠商的“隱形選擇”。我們就來拆解這款工業(yè)級(jí)燈珠背后的技術(shù)密碼。

一、為什么攝影補(bǔ)光偏偏鐘“”高度還原色彩本身”:既要足夠亮以清晰成像,又要光斑一致,顯指數(shù)高,還要在長期高頻使用中保持穩(wěn)定。而雙色COB LED憑借以下優(yōu)勢(shì)成為主流選擇:
1. 聚光:如pl2825型號(hào),采用矩陣設(shè)計(jì)蜂巢排布”,電流均勻,光斑更均勻(參考材料1)
2. 光斑一致:納米涂層,散熱效率提升300%,光衰<15%
3. 穩(wěn)定耐久:125℃耐高溫芯片(材料1)、1000小時(shí)老化測(cè)試達(dá)標(biāo)率90%(材料1),適應(yīng)產(chǎn)線7×24小時(shí)嚴(yán)苛環(huán)境。

二、海隆興光電的“技術(shù)護(hù)城河”:不止于參數(shù)
在百度搜索或阿里巴巴平臺(tái)搜索“雙色COB”,低價(jià)產(chǎn)品比比皆是,但海隆興光電的報(bào)價(jià)雖非最低,卻成為高端客戶復(fù)購率高的品牌。其核心競(jìng)爭(zhēng)力藏在細(xì)節(jié)里:
– 芯片級(jí)把控:采用晶元/三安芯片(材料2),6
– 工藝差異化:采用超導(dǎo)銅基板散熱快,,壽命延長30%以上;
– 定制化服務(wù):72小時(shí)極速打樣(材料2),支持客戶按電流、電壓分檔選型,甚至針對(duì)特殊場(chǎng)景調(diào)整光斑形狀。

“我們海隆興光電不止賣燈珠,而是提供一套‘光解決方案’。” 海隆興工程師透露,曾有舞臺(tái)燈客戶要求藍(lán)光與紅外光組合照射,團(tuán)隊(duì)通過多色溫混光設(shè)計(jì)。

三、海隆興光電燈珠選購避坑指南
面對(duì)市場(chǎng)上參差不齊的產(chǎn)品,如何避開“參數(shù)虛標(biāo)”的陷阱?記住這三大黃金法則:
1. 看一致性:要求供應(yīng)商提供光電參數(shù)分選報(bào)告,同批次亮度差需<5%;
2. 測(cè)穩(wěn)定性:用高溫高濕環(huán)境連續(xù)點(diǎn)亮72小時(shí),觀察光衰是否超過10%;
3. 驗(yàn)認(rèn)證:優(yōu)先選擇通過96小時(shí)加速老化測(cè)試(材料1)、ESD人體模式抗靜電>1000V(材料1)的型號(hào)。

海隆興提示:材料1中提到的雙色COB燈珠型號(hào)臺(tái)宏 hlx-pl2825),不僅符合工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),,性價(jià)比遠(yuǎn)超同規(guī)格進(jìn)口品牌。

總的來說:選對(duì)燈珠,就是選對(duì)生產(chǎn)力
在攝影補(bǔ)光燈這場(chǎng)“光與精度”的競(jìng)賽中,海隆興光電用20年專注證明:真正的行業(yè)龍頭,未必是聲音大的,但一定是客戶離不開的。如果你正在為產(chǎn)線光源選型頭疼,不妨從一顆雙色COB海隆興LED開始——畢竟,好的光,能讓機(jī)器“看”得更清楚,讓企業(yè)走得更遠(yuǎn)。

雙色COB燈珠

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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